單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展需要克服（）挑戰(zhàn)。
A.技術(shù)壟斷
B.市場飽和
C.人才過剩
D.以上都不是
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在光計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用潛力（）。
A.小
B.中
C.大
D.無
2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展依賴于（）。
A.單一技術(shù)突破
B.市場需求減少
C.多學(xué)科協(xié)同創(chuàng)新
D.傳統(tǒng)工藝限制
3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用需要解決（）問題。
A.散熱
B.外觀
C.重量
D.包裝
4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在未來可能會(huì)（）。
A.被完全取代
B.保持現(xiàn)狀
C.不斷創(chuàng)新發(fā)展
D.逐漸消失
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能與傳統(tǒng)芯片相比（）。
A.完全相同
B.毫無優(yōu)勢
C.各有優(yōu)劣
D.全面超越
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)主要取決于（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對其性能的影響主要是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低（）？
題型：單項(xiàng)選擇題
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能，常采用的方法是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對較高（）？
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)與頻率的關(guān)系通常是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對較低（）？
題型：單項(xiàng)選擇題