單項(xiàng)選擇題硅光芯片在未來(lái)可能會(huì)（）。

A.被完全取代
B.保持現(xiàn)狀
C.不斷創(chuàng)新發(fā)展
D.逐漸消失


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你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能與傳統(tǒng)芯片相比（）。

A.完全相同
B.毫無(wú)優(yōu)勢(shì)
C.各有優(yōu)劣
D.全面超越

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的設(shè)計(jì)難度（）。

A.低
B.高
C.適中
D.不確定

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在高速數(shù)據(jù)傳輸中的優(yōu)勢(shì)在于（）。

A.抗干擾能力弱
B.能耗高
C.傳輸速率快
D.成本高

4.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的質(zhì)量檢測(cè)指標(biāo)（）？

A.硬度
B.光功率
C.波長(zhǎng)
D.噪聲

5.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是提高硅光芯片市場(chǎng)份額的策略（）？

A.降低價(jià)格
B.減少功能
C.提升性能
D.加強(qiáng)宣傳