單項選擇題對于微波介質(zhì)陶瓷,高的介電常數(shù)意味著()。
A.能實現(xiàn)小型化
B.能承受高功率
C.具有低損耗
D.穩(wěn)定性好
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1.單項選擇題微波介質(zhì)陶瓷在微波頻段下的損耗主要包括()。
A.電導(dǎo)損耗
B.極化損耗
C.磁損耗
D.以上都是
2.單項選擇題微波介質(zhì)陶瓷的主要應(yīng)用領(lǐng)域是()。
A.電子封裝
B.通信
C.醫(yī)療
D.航空航天
3.單項選擇題硅光芯片的性能評估通常不包括()。
A.信號衰減
B.芯片厚度
C.誤碼率
D.功耗
4.單項選擇題硅光芯片的應(yīng)用拓展受到()限制。
A.技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)缺乏
B.顏色種類少
C.重量過大
D.以上都不是
5.單項選擇題以下哪個不是硅光芯片面臨的市場風(fēng)險()?
A.競爭激烈
B.需求不穩(wěn)定
C.價格波動
D.顏色單一
最新試題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在微波頻段較高()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)與頻率的關(guān)系通常是()。
題型:單項選擇題
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能,常采用的方法是()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在不同頻率下()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與()。
題型:單項選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性,可以()。
題型:單項選擇題
以下哪種因素會提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率與()。
題型:單項選擇題