A.3個(gè)最大值與3個(gè)最小值的平均值
B.該測(cè)區(qū)全部回彈值平均
C.剔除3個(gè)最大值與3個(gè)最小值后的平均值
D.剔除3個(gè)最大值后的平均值
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A.應(yīng)使彈擊桿伸出機(jī)殼
B.清除彈擊桿、桿前端球面以及刻度尺表面和外殼上的污垢、塵土
C.回彈儀不用時(shí)應(yīng)將彈擊桿壓入儀器內(nèi)，經(jīng)彈擊后方可按下按鈕鎖住機(jī)芯，將回彈儀裝入儀器箱
D.如長(zhǎng)期不用，應(yīng)將使用后的數(shù)字式回彈儀帶電池直接收好平放在干燥陰涼處
A.報(bào)廢
B.保養(yǎng)
C.檢定
D.送廠家維修
A.半年
B.1年
C.2年
D.3年
A.偏大
B.偏小
C.不變
D.偏大偏小無規(guī)律
A.Ⅰ
B.Ⅱ
C.Ⅲ
D.Ⅳ
最新試題
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無需X射線檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。