A.月牙形
B.直線形
C.斜三角形
D.圓圈形
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A.低氫鈉型藥皮,交流或直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鈉型藥皮,直流反接
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A.整流
B.電阻
C.電感
D.電容
最新試題
點(diǎn)焊時,為了保證接頭強(qiáng)度,已知熔核直徑d=25mm,工件厚度為0=12mm,熔深h=8mm,壓痕深度c=2mm,焊透率為()
精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米,些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值,即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。
點(diǎn)焊時,已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()
用堿性焊條焊接時,焊接區(qū)內(nèi)的()。
熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分,金相組織和力學(xué)性能。
使用埋弧焊焊某焊縫,工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm,焊接電流I=600A,電弧電壓U=36V,焊接速度v=30m/h,焊接線能量為()
研磨生產(chǎn)(),所以加工余量一般不超過0.01-0.03毫米。
焊接電流過大,可能形成燒穿。
已知某個項目焊接量為100道口,完成該項目約用4500根焊條(150根焊條為5kg),每道口約用焊條()
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是()的淬硬傾向。