A.加法運(yùn)算
B.減法運(yùn)算
C.乘法運(yùn)算
D.除法運(yùn)算
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A.與或非門(mén)
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D.D觸發(fā)器
A.可以
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C.讀入數(shù)據(jù)以后才可以
D.任意
A.紅外線(xiàn)
B.紫外線(xiàn)
C.+25V電壓
D.-25V電壓
A.存儲(chǔ)器
B.觸發(fā)器
C.門(mén)電路
D.控制器
最新試題
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴(lài)于缺陷的回波幅度。
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場(chǎng)的作用下,在工件中形成超聲波波源。
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量,測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開(kāi)”位,必要時(shí)可加匹配線(xiàn)圈。
液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過(guò)一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。
由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過(guò)增添專(zhuān)門(mén)的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
無(wú)論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
為了減少側(cè)壁的影響,必要時(shí)可采用試塊比較法進(jìn)行定量,以便提高定量精度。