A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷,堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測時,探頭的隔聲層應(yīng)平行于堆焊層方向,并垂直于堆焊層方向掃查
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A.用底波法調(diào)節(jié)靈敏度時,使B5達(dá)50%
B.當(dāng)板厚小于20mm時,應(yīng)以F2來評價缺陷
C.當(dāng)板厚小于20mm時,一般應(yīng)根據(jù)F1波顯示情況,需要時可以F2來評價缺陷
D.在鋼板邊緣50mm范圍內(nèi)作全面掃查
A.鋁及鋁合金板材超聲檢測方法與鋼板的檢測方法基本相同,靈敏度調(diào)節(jié)方法也基本相同
B.缺陷的判別方法與鋼板缺陷判別方法基本相同
C.測量缺陷指示長度時,均以探頭中心移動距離為缺陷指示長度,探頭中心點為缺陷的邊界點
D.單個缺陷指示長度不記的規(guī)定和相鄰多個缺陷指示長度累計相加的規(guī)定相同
A.復(fù)合界面始終存在界面回波
B.從復(fù)合層側(cè)檢測,如完全脫節(jié),則無底波
C.從母材側(cè)檢測,工件中界面波低于試塊中界面波,工件中底波高于試塊中底波,則復(fù)合面為不完全脫節(jié)
D.底波與復(fù)合界面回波高度dB差實測值小于理論計算值,表示存在脫節(jié)
A.應(yīng)針對具體產(chǎn)品,有明確的工藝參數(shù)和技術(shù)要求;
B.涵蓋本單位產(chǎn)品的檢測范圍
C.符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、有關(guān)技術(shù)文件和JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)要求
D.應(yīng)有檢測記錄、報告、資料存檔和質(zhì)量等級分類要求
A.對接接頭中的缺陷按性質(zhì)可分為裂紋、未熔合、未焊透、條形缺陷和圓形缺陷
B.質(zhì)量等級是根據(jù)對接接頭中的缺陷性質(zhì)、數(shù)量和密集程度來劃分的
C.小徑管的圓形缺陷評定區(qū)為10mm×10mm,評定區(qū)大小與母材公稱厚度無關(guān)
D.未焊透缺陷分級時,對斷續(xù)未焊透,以未焊透本身的長度累計計算總長度
最新試題
以下耦合劑中,可用于粗糙表面檢測的是()
超聲波探頭上標(biāo)稱的頻率是()
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是()
在筒身外壁做曲面周向探傷時(r、R為簡體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應(yīng)滿足()
對于鉬靶X射線管,在管電壓低于()千伏時是不會產(chǎn)生特征X射線的。
在工作中超聲波檢測儀屏幕上可能會出現(xiàn)()等信號波,需要仔細(xì)判別。
原子是元素的具體存在,是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()
探頭的分辨力()
調(diào)節(jié)掃描速度時,應(yīng)使()同時對準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。