A.鋼板用試塊:CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊:CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊:CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊:T1、T2、T3
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A.缺陷不垂直于檢測表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大,產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對
C.運條速度太快
D.直流焊時發(fā)生磁偏吹
A.生產(chǎn)效率高
B.適用于大厚度件焊接
C.一般不易出現(xiàn)淬硬組織
D.適于全位置焊接
A.使用更高類別的膠片
B.雙膠片技術(shù)
C.適當(dāng)提高管電壓
D.窗口加濾波板
最新試題
調(diào)節(jié)掃描速度時,應(yīng)使()同時對準(zhǔn)相應(yīng)的水平刻度值。
物質(zhì)對輻射的吸收是隨什么而變()
下列對耦合劑應(yīng)該具有的特點的描述,不正確的一項是()
若評片燈亮度增為原來的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
對于鉬靶X射線管,在管電壓低于()千伏時是不會產(chǎn)生特征X射線的。
通常所謂20KV的X射線是指()
影響較大的散射線通常來自()
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是()
在工作中超聲波檢測儀屏幕上可能會出現(xiàn)()等信號波,需要仔細(xì)判別。
以下試塊中,能用于測定縱波直探頭分辨力的是()