載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

凸點的制作技術(shù)有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。