因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。