多項(xiàng)選擇題鍵合工藝失效,焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有()。
A.鍵合頭運(yùn)動(dòng)到焊盤(pán)的速度太大,易造成GaAs器件出坑
B.球太小導(dǎo)致堅(jiān)硬的鍵合頭接觸了焊盤(pán)
C.過(guò)高的超聲能導(dǎo)致Si晶格點(diǎn)陣的破壞積累
D.在Al的超聲鍵合中,絲線太硬容易導(dǎo)致彈坑的產(chǎn)生
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1.多項(xiàng)選擇題根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
A.楔形鍵合
B.載帶自動(dòng)鍵合
C.倒裝鍵合
D.球形鍵合
2.單項(xiàng)選擇題下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是()。
A.焊接壓力
B.超聲波
C.焊接溫度
D.燈光亮度
3.多項(xiàng)選擇題引線鍵合的常用技術(shù)有()。
A.熱聲焊
B.激光焊
C.超聲焊
D.熱壓焊
4.多項(xiàng)選擇題鍵合常用的劈刀形狀,下列說(shuō)法正確的是()。
A.錐形
B.星形
C.楔形
D.五邊形
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下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
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