多項選擇題根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
A.楔形鍵合
B.載帶自動鍵合
C.倒裝鍵合
D.球形鍵合
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1.單項選擇題下列對焊接可靠性無影響的是（）。
A.焊接壓力
B.超聲波
C.焊接溫度
D.燈光亮度
2.多項選擇題引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
A.熱聲焊
B.激光焊
C.超聲焊
D.熱壓焊
3.多項選擇題鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
A.錐形
B.星形
C.楔形
D.五邊形
5.單項選擇題以下不屬于打碼目的的是（）。
A.更便于分析芯片種類
B.芯片外觀更好看
C.便于識別國家，編號等信息
D.清晰直觀，不容易擦除
最新試題
下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題