單項(xiàng)選擇題

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

A.確保整個(gè)封裝器件具有較低的價(jià)格
B.裝配到PCB上可以具有非常高的質(zhì)量
C.制造商可以利用現(xiàn)成的技術(shù)和材料
D.與QFP相比，會有機(jī)械損傷現(xiàn)象

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