單項(xiàng)選擇題下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP
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1.多項(xiàng)選擇題制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
A.聚合時(shí)間
B.固化時(shí)間
C.固化溫度
D.聚合速率
3.單項(xiàng)選擇題通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片
4.單項(xiàng)選擇題在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線
A.FF技術(shù)
B.FC技術(shù)
C.FE技術(shù)
D.HE技術(shù)
最新試題
鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題