判斷題常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。
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1.多項(xiàng)選擇題凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
A.印刷凸點(diǎn)
B.擠壓凸點(diǎn)
C.噴射凸點(diǎn)
D.電鍍凸點(diǎn)
2.多項(xiàng)選擇題AUBM的形成可以采用（）方法。
A.濺射
B.電鍍
C.蒸發(fā)
D.化學(xué)鍍
4.多項(xiàng)選擇題塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
A.伸長率
B.剪切模量
C.彎曲強(qiáng)度
D.腐蝕模量
5.多項(xiàng)選擇題倒裝芯片的連接方式有（）。
A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接
最新試題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題