判斷題為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
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1.多項選擇題塑封料的機械性能包括的模量有（）。
A.伸長率
B.剪切模量
C.彎曲強度
D.腐蝕模量
2.多項選擇題倒裝芯片的連接方式有（）。
A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接
5.多項選擇題引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
A.鍵合溫度
B.鍵合壓力
C.超聲溫度
D.鍵合時間
最新試題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項選擇題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題