多項(xiàng)選擇題倒裝芯片的連接方式有（）。
A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接
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3.多項(xiàng)選擇題引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
A.鍵合溫度
B.鍵合壓力
C.超聲溫度
D.鍵合時(shí)間
4.多項(xiàng)選擇題鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
A.楔通孔中部分堵塞
B.引線表面骯臟
C.金屬絲傳送角度不對(duì)
D.金屬絲拉伸錯(cuò)誤
5.多項(xiàng)選擇題鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
A.鍵合頭運(yùn)動(dòng)到焊盤(pán)的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.球太小導(dǎo)致堅(jiān)硬的鍵合頭接觸了焊盤(pán)
C.過(guò)高的超聲能導(dǎo)致Si晶格點(diǎn)陣的破壞積累
D.在Al的超聲鍵合中，絲線太硬容易導(dǎo)致彈坑的產(chǎn)生
最新試題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題