WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。