鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

倒裝芯片的連接方式有（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下列屬于BGAA形式的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。