多項(xiàng)選擇題引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
A.熱聲焊
B.激光焊
C.超聲焊
D.熱壓焊
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1.多項(xiàng)選擇題鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
A.錐形
B.星形
C.楔形
D.五邊形
3.單項(xiàng)選擇題以下不屬于打碼目的的是（）。
A.更便于分析芯片種類
B.芯片外觀更好看
C.便于識別國家，編號等信息
D.清晰直觀，不容易擦除
4.單項(xiàng)選擇題下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
A.干式拋光技術(shù)
B.切割技術(shù)
C.熱壓技術(shù)
D.光刻技術(shù)
最新試題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線
題型：單項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題