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A.安全儀表系統(tǒng)應(yīng)與基本過程控制系統(tǒng)分開設(shè)置。
B.安全儀表系統(tǒng)宜與基本過程控制系統(tǒng)分開設(shè)置。
C.SILl 級(jí)安全儀表系統(tǒng)可與基本過程控制系統(tǒng)合用,但安全儀表回路的I /O模板及機(jī)架應(yīng)獨(dú)立設(shè)置。
D.安全儀表系統(tǒng)與基本過程控制系統(tǒng)合用時(shí),共用部分應(yīng)與安全完整性等級(jí)相適應(yīng)。
A.安全儀表系統(tǒng)的動(dòng)作應(yīng)優(yōu)先于基本過程控制系統(tǒng)。
B.基本過程控制系統(tǒng)的動(dòng)作應(yīng)優(yōu)先于安全儀表系統(tǒng)。
C.執(zhí)行元件應(yīng)能根據(jù)邏輯判斷自動(dòng)選擇接受和執(zhí)行安全儀表系統(tǒng)命令。
D.執(zhí)行元件應(yīng)無條件地接受和執(zhí)行安全儀表系統(tǒng)命令。
最新試題
以下哪種元素的摻雜可以提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)()?
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對(duì)其性能的影響主要是()。
以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加()?
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對(duì)較高()?
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響()。
以下哪種因素會(huì)降低微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)()?
以下哪種因素會(huì)提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
為提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù),可以()。
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù),可以()。
以下哪種方法可以降低微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率溫度系數(shù)()?