單項選擇題硅光芯片的研發(fā)需要跨()學(xué)科的知識。
A.單一
B.少數(shù)
C.多個
D.兩個
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1.單項選擇題硅光芯片的性能測試通常包括()。
A.外觀檢查
B.速度測試
C.重量測量
D.顏色評估
2.單項選擇題硅光芯片的工作原理基于()。
A.電學(xué)
B.光學(xué)
C.熱學(xué)
D.力學(xué)
3.單項選擇題硅光芯片在()方面的應(yīng)用還處于研究階段。
A.消費電子
B.工業(yè)控制
C.軍事
D.以上都是
4.單項選擇題硅光芯片未來的發(fā)展趨勢是()。
A.逐漸被淘汰
B.性能停滯不前
C.更加智能化
D.應(yīng)用范圍縮小
5.單項選擇題硅光芯片的制造需要()環(huán)境。
A.高溫高壓
B.超凈
C.真空
D.普通
最新試題
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響()。
題型:單項選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)主要取決于()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)與頻率的關(guān)系通常是()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于()。
題型:單項選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱穩(wěn)定性可以通過()。
題型:單項選擇題