單項選擇題（）的目的是使晶核長大速度變小

A.熱處理
B.變質處理
C.冷處理
D.強化處理


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1.單項選擇題能夠完整地反映晶格特征的最小幾何單元稱為（）

A.晶粒
B.晶胞
C.晶面
D.晶體

2.多項選擇題根據X射線探傷膠片評定焊縫質量時，Ⅱ級焊縫表示焊縫內無（）焊接缺陷。

A.裂紋
B.未焊透
C.未熔合
D.氣孔
E.條形夾渣
F.夾鎢

3.多項選擇題根據X射線探傷膠片評定焊縫質量時，Ⅰ級焊縫表示焊縫內無（）焊接缺陷。

A.裂紋
B.未焊透
C.未熔合
D.氣孔
E.條形夾渣
F.夾鎢

5.多項選擇題拉伸試驗可用來（）。

A.測定金屬的抗拉強度
B.測定金屬的屈服點
C.測定金屬的伸長率
D.測定金屬的斷面收縮率
E.測定金屬的耐腐蝕性
F.發(fā)現試樣斷口中的焊接缺陷

6.多項選擇題下列焊接檢驗方法中（）屬于非破壞性檢驗。

A.拉伸試驗
B.致密性試驗
C.射線探傷
D.水壓試驗
E.超聲波探傷
F.外觀檢驗

7.多項選擇題（）是焊接檢驗的目的。

A、發(fā)現焊接缺陷
B、檢驗焊接接頭的性能
C、測定焊接殘余應力
D、確保產品的安全使用

8.多項選擇題焊接結構返修次數增加，會使（）。

A.焊接應力減小
B.金屬晶粒粗大
C.金屬硬化
D.引起裂紋等缺陷
E.提高焊接接頭強度
F.降低接頭的性能

9.多項選擇題焊接結構經過檢驗，當（）時，均需進行返修。

A.焊縫內部有超過無損探傷標準的缺陷
B.焊縫表面有裂紋
C.焊縫表面有氣孔
D.焊縫收尾處有大于0.5mm深的坑

10.多項選擇題防止未熔合的措施主要有（）。

A、焊條和焊炬的角度要合適
B、焊條和焊劑要嚴格烘干
C、認真清理焊件坡口和焊縫上的贓物
D、防止電弧偏吹