單項(xiàng)選擇題硅光芯片的市場前景()。

A.暗淡
B.廣闊
C.狹窄
D.不確定


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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的光調(diào)制方式包括()。

A.電吸收調(diào)制
B.熱調(diào)制
C.機(jī)械調(diào)制
D.以上都是

2.單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)不是硅光芯片的應(yīng)用場景()?

A.超級(jí)計(jì)算機(jī)
B.智能手機(jī)
C.自行車
D.數(shù)據(jù)中心

3.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的優(yōu)點(diǎn)()?

A.抗干擾能力強(qiáng)
B.易損壞
C.穩(wěn)定性好
D.可靠性高

4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在()系統(tǒng)中有應(yīng)用前景。

A.雷達(dá)
B.音響
C.空調(diào)
D.冰箱

5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的散熱性能()。

A.差
B.好
C.一般
D.不確定