單項(xiàng)選擇題硅光芯片的市場前景()。
A.暗淡
B.廣闊
C.狹窄
D.不確定
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的光調(diào)制方式包括()。
A.電吸收調(diào)制
B.熱調(diào)制
C.機(jī)械調(diào)制
D.以上都是
2.單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)不是硅光芯片的應(yīng)用場景()?
A.超級(jí)計(jì)算機(jī)
B.智能手機(jī)
C.自行車
D.數(shù)據(jù)中心
3.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的優(yōu)點(diǎn)()?
A.抗干擾能力強(qiáng)
B.易損壞
C.穩(wěn)定性好
D.可靠性高
4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在()系統(tǒng)中有應(yīng)用前景。
A.雷達(dá)
B.音響
C.空調(diào)
D.冰箱
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的散熱性能()。
A.差
B.好
C.一般
D.不確定
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗機(jī)制不包括()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在不同頻率下()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)降低微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)()?
題型:單項(xiàng)選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù),可以()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對(duì)較高()?
題型:單項(xiàng)選擇題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù),可以()。
題型:單項(xiàng)選擇題