單項(xiàng)選擇題硅光芯片在（）系統(tǒng)中有應(yīng)用前景。

A.雷達(dá)
B.音響
C.空調(diào)
D.冰箱


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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的散熱性能（）。

A.差
B.好
C.一般
D.不確定

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的設(shè)計(jì)需要考慮（）。

A.美觀(guān)性
B.成本
C.用戶(hù)喜好
D.流行趨勢(shì)

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用能夠提高（）的性能。

A.傳感器
B.揚(yáng)聲器
C.電動(dòng)機(jī)
D.燈泡

4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的產(chǎn)業(yè)化面臨的挑戰(zhàn)之一是（）。

A.技術(shù)成熟
B.成本過(guò)高
C.需求不足
D.性能過(guò)剩

5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的研發(fā)需要跨（）學(xué)科的知識(shí)。

A.單一
B.少數(shù)
C.多個(gè)
D.兩個(gè)