單項(xiàng)選擇題硅光芯片的產(chǎn)業(yè)化面臨的挑戰(zhàn)之一是（）。

A.技術(shù)成熟
B.成本過高
C.需求不足
D.性能過剩


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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的研發(fā)需要跨（）學(xué)科的知識(shí)。

A.單一
B.少數(shù)
C.多個(gè)
D.兩個(gè)

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能測試通常包括（）。

A.外觀檢查
B.速度測試
C.重量測量
D.顏色評估

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的工作原理基于（）。

A.電學(xué)
B.光學(xué)
C.熱學(xué)
D.力學(xué)

4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在（）方面的應(yīng)用還處于研究階段。

A.消費(fèi)電子
B.工業(yè)控制
C.軍事
D.以上都是

5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片未來的發(fā)展趨勢是（）。

A.逐漸被淘汰
B.性能停滯不前
C.更加智能化
D.應(yīng)用范圍縮小