單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的說(shuō)法，錯(cuò)誤的是（）。

A.受到政策支持
B.面臨技術(shù)挑戰(zhàn)
C.市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不激烈
D.創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展


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1.單項(xiàng)選擇題芯片的抗干擾能力主要取決于（）。

A.封裝形式
B.電路設(shè)計(jì)
C.制造工藝
D.工作頻率

2.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的說(shuō)法，正確的是（）。

A.技術(shù)創(chuàng)新是關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)因素
B.價(jià)格是唯一競(jìng)爭(zhēng)手段
C.市場(chǎng)份額不重要
D.不需要合作

3.單項(xiàng)選擇題芯片制造中，光刻設(shè)備的光源波長(zhǎng)越短，（）。

A.分辨率越高
B.成本越低
C.生產(chǎn)效率越高
D.工藝越簡(jiǎn)單

4.單項(xiàng)選擇題芯片的成本主要包括（）。

A.設(shè)計(jì)成本
B.制造成本
C.封裝測(cè)試成本
D.以上都是

5.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片可靠性測(cè)試的說(shuō)法，錯(cuò)誤的是（）。

A.包括高溫、低溫測(cè)試
B.可以在短時(shí)間內(nèi)完成
C.有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量
D.需要模擬各種惡劣環(huán)境