化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。