OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，下列器件中不屬于集成電路的是（）

CCD焊接溫度要求（）

以下電子元器件（）有極性。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。