A.低電平有效的芯片使能、命令鎖存允許、準(zhǔn)備就緒/忙輸出、讀使能/寫使能
B.命令鎖存允許、低電平有效的寫保護、低電平有效的芯片使能、地址鎖存允許
C.地址鎖存允許、低電平有效的芯片使能、低電平有效的讀使能、準(zhǔn)備就緒/忙輸出
D.準(zhǔn)備就緒/忙輸出、低電平有效的讀使能、低電平有效的寫使能、命令鎖存允許
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A.ARM芯片片內(nèi)配有的Flash存儲器,通常用作系統(tǒng)的程序存儲器
B.ARM芯片內(nèi)的Cache采用SRAM
C.高帶寬外部存儲器控制接口只能用于擴展系統(tǒng)的程序存儲器
D.高帶寬外部存儲器控制接口與AMBA的系統(tǒng)總線部分相連
A.目前1.8英寸的微硬盤容量已達幾百GB
B.帶有數(shù)據(jù)緩存,有利于提高數(shù)據(jù)傳輸率
C.采用USB接口時,一般須另加外部電源
D.為使微硬盤適用于多種手持裝置,其接口可采用多種標(biāo)準(zhǔn),如CF卡、PCMCIA、USB 2.0、ATA等
A.DMA是指直接存儲器訪問
B.嵌入式系統(tǒng)通過使用DMA控制器可降低處理器內(nèi)核在數(shù)據(jù)傳輸操作中的負擔(dān)
C.ARM處理器中的DMA控制器與AMBA的系統(tǒng)總線部分相連
D.ARM處理芯片中的串行通信接口、USB接口等,只能通過DMA控制器控制其數(shù)據(jù)傳輸而不能由ARM內(nèi)核控制
A.AMBA由系統(tǒng)總線和外圍總線組成,二者之間通過橋接器交換信息
B.ARM芯片中的ARM內(nèi)核與AMBA的系統(tǒng)總線相連
C.ARM芯片中的測試接口(如JTAG)與AMBA的外圍總線相連
D.ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同
A.78XX系列是一類常用的直流穩(wěn)壓芯片,例如7805可以提供+5V直流電壓
B.低壓差穩(wěn)壓器常簡稱為LDO
C.AC-DC電源模塊用于實現(xiàn)交流電到直流電的變換
D.低壓交流電可以直接用來給嵌入式處理器供電
最新試題
在Linux中,每個進程在創(chuàng)建時都會被分配一個數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),稱為()。
基于嵌入式Linux的軟件結(jié)構(gòu)由()、()、()構(gòu)成。
小端格式中,數(shù)據(jù)的高字節(jié)存儲在()地址中。
Linux中的文件可以分為四種,分別為:()、()、()、()。
程序編譯鏈接的基本過程包括();任務(wù)的三種基本狀態(tài)為()。
嵌入式軟件開發(fā)是一個()過程。
嵌入式操作系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)可以分為3大類()、()、()。
微內(nèi)核(Microkernel)結(jié)構(gòu),又稱為(),是現(xiàn)代軟件常用體系結(jié)構(gòu)之一。
在一個Makefile文件中通常包含()、()、()。
進程根據(jù)它的生命周期可以劃分成3種狀態(tài):()、()、()。