A.近場干擾
B.衰減
C.盲區(qū)
D.折射
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A. 機(jī)電耦合系數(shù)K較大，以便獲得較高的轉(zhuǎn)換效率，壓電電壓常數(shù)g33 和壓電應(yīng)變常數(shù)d33較大
B. 機(jī)械品質(zhì)因子θm 較小，以便獲得較高分辨力和較小的盲區(qū)
C. 頻率常數(shù)Nt較大， 介電常數(shù)ε較小，以便獲得較高的頻率
D. 以上都是
A. 對(duì)接焊縫
B. 無縫鋼管
C. 鍛件和板材
D. 以上都是
A. 晶片
B. 阻尼塊
C. 保護(hù)膜
D. 隔聲層
A. 接觸式探頭和液浸探頭
B. 縱波探頭和橫波探頭
C. 聚焦探頭和非聚焦探頭
D. 單晶探頭和雙晶探頭
A. 機(jī)電耦合系數(shù)K
B. 介電常數(shù)ε
C. 壓電電壓常數(shù)g33
D. 壓電應(yīng)變常數(shù)d33
最新試題
用斜探頭檢測板厚T = 20mm ，上、下焊縫寬度為30mm的對(duì)接接頭，探頭前沿長度為 20mm ，為保證聲束能掃查到整個(gè)焊接接頭截面，試確定用一、二次波檢測時(shí)探頭的K值？
用5P10×12K2探頭檢測板厚T = 24mm 鋼板對(duì)接焊縫，掃描線按深度2：1調(diào)節(jié)，檢測 時(shí)在水平刻度τf= 60處發(fā)現(xiàn)一缺陷波，計(jì)算此缺陷深度和水平距離？
用2.5P14Z直探頭檢測外徑1100mm，壁厚200mm筒形鋼鍛件 CL= 5900m/s 。 在內(nèi)壁作徑向檢測時(shí)， 如何用外壁曲面回波調(diào)節(jié)Ф=2mm檢測靈敏度？
用2.5P20Z直探頭檢測厚350mm的鋼鍛件(CL=5900m/s ) ,如何用工件底波校準(zhǔn)檢測靈敏度（350/ф2）？
用2.5P20Z直探頭檢驗(yàn)厚度380mm的鋼鍛件（CL＝5900 m/s），材質(zhì)衰減系數(shù)α＝0.01 dB/mm。檢測中在130mm深發(fā)現(xiàn)一缺陷，其波幅較底波低7dB，求此缺陷當(dāng)量大??？
用2.5P14Z探頭檢檢測厚度T＝150mm鋼板（CL= 5900m/s），如何用鋼板完好部位底波校準(zhǔn)檢測靈敏度？
用2.5P20Z直探頭檢測厚500mm的工件，CL=5900m/s ， 檢測中在200mm處發(fā)現(xiàn)一缺陷， 其波高比底波低12dB ， 求此缺陷的當(dāng)量大小？
檢測板厚T = 24mm 的鋼板對(duì)接焊接接頭，上焊縫寬34mm ， 下焊縫寬26mm ，選用K2 探頭，前沿距離l0 = 16mm ，用一、二次波能掃查到整個(gè)焊縫截面？
用2.5P14Z探頭探測某鍛件，發(fā)現(xiàn)在100mm深處有一個(gè)Φ6當(dāng)量平底孔缺陷，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)評(píng)幾級(jí)？
用2.5P20Z探頭檢測厚400mm的鋼鍛件，鋼中CL=5900m/s ， 衰減系數(shù)α2= 0.01dB/mm ， （1）如用試塊（衰減可忽略）上的深200mm ，Ф4mm的平底孔校準(zhǔn)400mm處檢測靈敏度（400/Ф2），兩者的波高差為多少？ （2）如果用厚度為200mm的試塊（鍛件與試塊衰減系數(shù)相同，耦合差為5dB）底波調(diào)節(jié)檢測靈敏度（400/Ф2），兩者反射波高差為多少？