單項(xiàng)選擇題對(duì)有余高的焊縫作斜平行掃查探測(cè)焊縫橫向缺陷時(shí),應(yīng)()

A.保持靈敏度不變
B.適當(dāng)提高靈敏度
C.增加大K值探頭探測(cè)
D.以上B和C


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2.單項(xiàng)選擇題當(dāng)量大的缺陷實(shí)際尺寸()

A.一定大
B.不一定大
C.一定不大
D.等于當(dāng)量尺寸

3.單項(xiàng)選擇題在厚焊縫斜探頭檢測(cè)時(shí),宜使用什么方法標(biāo)定儀器時(shí)基線()

A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.一次波法

4.單項(xiàng)選擇題超聲檢驗(yàn)中,當(dāng)探傷面比較粗糙時(shí),宜選用()

A.較低頻探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上全部

5.單項(xiàng)選擇題以下哪一條不屬于數(shù)字化智能超聲波探傷儀的優(yōu)點(diǎn)()

A.檢測(cè)精度高,定位定量準(zhǔn)確
B.頻帶寬脈沖窄
C.可記錄存貯信號(hào)
D.儀器有計(jì)算和自檢功能

最新試題

超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

題型:判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型:判斷題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。

題型:判斷題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。

題型:判斷題