A.近場(chǎng)區(qū)
B.聲速擴(kuò)散角以外區(qū)域
C.始脈沖寬度和儀器阻塞恢復(fù)時(shí)間
D.以上均是
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A.10~25MHz
B.1~1000MHz
C.1~5MHz
D.大于20000MHz
A.反射
B.折射
C.波型轉(zhuǎn)換
D.以上全部
A.60mSv
B.50mSv
C.40mSv
D.20mSv
A.6
B.8
C.10
D.15
A.顯影溫度過高
B.顯影時(shí)間過短
C.顯影時(shí)攪動(dòng)不足
D.顯影液老化
最新試題
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。