單項(xiàng)選擇題適合于磁粉探傷的材料是()

A.順磁性材料
B.有色金屬
C.鐵磁性材料
D.抗磁性材料


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1.單項(xiàng)選擇題DL/T820-2002標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,遇有哪種情況時(shí),應(yīng)對(duì)儀器和探頭系統(tǒng)進(jìn)行復(fù)核()

A.校準(zhǔn)后的探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)旋鈕發(fā)生改變時(shí)
B.開(kāi)路電壓波動(dòng)或者檢測(cè)者懷疑靈敏度有變化時(shí)
C.連續(xù)工作4小時(shí)以上,以及工作結(jié)束時(shí)
D.以上都是

5.單項(xiàng)選擇題對(duì)有余高的焊縫作斜平行掃查探測(cè)焊縫橫向缺陷時(shí),應(yīng)()

A.保持靈敏度不變
B.適當(dāng)提高靈敏度
C.增加大K值探頭探測(cè)
D.以上B和C

最新試題

底片或電子圖片、X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)記錄、射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型:判斷題

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。

題型:判斷題

X射線(xiàn)檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。

題型:判斷題

觀(guān)察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

為了提高射線(xiàn)照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

題型:判斷題

缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型:判斷題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

題型:判斷題

對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線(xiàn)圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題