多項(xiàng)選擇題氣壓焊未焊合形成的原因有()

A.頂端過焊
B.端面不潔
C.加熱器火焰不正
D.頂鍛量過小
E.間隙過大


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1.多項(xiàng)選擇題下列不是造成氣壓焊過燒形成的原因有()

A.頂端過焊
B.端面不潔
C.加熱溫度高
D.火焰不正常
E.間隙過大

2.多項(xiàng)選擇題接觸焊未焊合形成的原因有()

A.端面切割不良
B.加熱溫度低
C.焊接時(shí)間短
D.加熱溫度高
E.頂鍛量不夠

3.多項(xiàng)選擇題接觸焊燒傷形成的原因有()

A.次級(jí)電壓高
B.鉗口部位不潔
C.加熱溫度低
D.通電后電阻加大
E.加熱時(shí)間過長

4.多項(xiàng)選擇題在接觸焊中由于()容易在焊縫中產(chǎn)生裂紋。

A.鋼軌可焊性差
B.鉗口部位不潔
C.端面切割不良
D.加熱溫度低
E.接頭存在重皮

5.多項(xiàng)選擇題一次波聲束實(shí)際掃查面積與()等有關(guān)。

A.探頭偏角
B.探頭位置
C.工件形狀
D.探傷靈敏度
E.工件表面狀態(tài)

最新試題

電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場的作用下,在工件中形成超聲波波源。

題型:判斷題

對于橫波斜探頭而言,不同K值的探頭的靈敏度不同,因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。

題型:判斷題

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。

題型:判斷題

缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

題型:判斷題

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒有對準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。

題型:判斷題

對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會(huì)使定量誤差增加。

題型:判斷題

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

題型:判斷題

衍射時(shí)差法對缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。

題型:判斷題

缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

題型:判斷題