A.故障關(guān)(FC)
B.故障開(kāi)(FO)
C.故障保位(FL)
D.故障復(fù)位(FR)
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A.超馳不應(yīng)屏蔽信號(hào)的報(bào)警功能。
B.超馳狀態(tài)應(yīng)重復(fù)報(bào)警。
C.超馳時(shí)間應(yīng)限定。
D.應(yīng)設(shè)置“超馳允許”硬開(kāi)關(guān),轉(zhuǎn)到“正?!睜顟B(tài)可解除所有超馳。
A.邏輯控制器響應(yīng)時(shí)間計(jì)算
B.硬件設(shè)計(jì)
C.軟件設(shè)計(jì)
D.系統(tǒng)安全方案
A.風(fēng)險(xiǎn)矩陣法
B.保護(hù)層分析法
C.校正的風(fēng)險(xiǎn)圖法
D.經(jīng)驗(yàn)法
A.失效概率要求
B.硬件結(jié)構(gòu)約束要求
C.系統(tǒng)失效避免及控制要求
D.可靠性要求
A.要求時(shí)失效概率PFD 應(yīng)滿足既定SIL 要求
B.結(jié)構(gòu)約束應(yīng)滿足既定SIL 要求
C.檢驗(yàn)測(cè)試周期(Ti )應(yīng)滿足既定SIL 要求
D.宜根據(jù)企業(yè)要求計(jì)算誤停車率
最新試題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù),可以()。
以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加()?
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能主要由()。
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)在微波頻段的變化趨勢(shì)一般是()。
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響()。
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低()?
以下哪種元素的摻雜可以提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)()?
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對(duì)較高()?
微波介質(zhì)陶瓷的熱穩(wěn)定性可以通過(guò)()。
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。