A.按壓“復(fù)位”健,使系統(tǒng)復(fù)位
B.檢查是否存在斷纖
C.檢查光纖切割長度是否太短
D.檢查壓線槽與光纖是否匹配,并進(jìn)行相應(yīng)處理
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A.使用專用開剝工具開剝松套管
B.剝除光纖上的涂覆層,并清潔
C.將待接續(xù)的光纖套上熱縮套管
D.用切割刀制作光纖端面
E.正式接續(xù)前,應(yīng)作放電實(shí)驗(yàn)
A.掛鉤式
B.纏繞式
C.自承式
D.墻壁式
A.先中間后兩邊,先將熱縮后的保護(hù)管逐個(gè)放置于固定槽中,然后再處理兩側(cè)余纖
B.從一端開始盤纖,固定熱縮管,然后再處理另一側(cè)余纖
C.特殊情況處理,個(gè)別光纖過長或過短,可將其放在最后,單獨(dú)盤繞
D.根據(jù)實(shí)際情況采取多種圖形盤纖
A.熔接過程中對(duì)每一芯光纖進(jìn)行實(shí)時(shí)跟蹤監(jiān)測(cè),檢查每一個(gè)熔接
B.每次盤纖后,對(duì)所盤光纖進(jìn)行例檢以確定盤纖帶來的附加損耗
C.接續(xù)封盒前,對(duì)所有光纖進(jìn)行統(tǒng)測(cè),以查明有無漏測(cè)和光纖預(yù)留盤間對(duì)光纖及接頭有無擠壓
D.封盒后,對(duì)所有光纖進(jìn)行最后監(jiān)測(cè),以檢查封盒是否對(duì)光纖有損傷
A.根據(jù)光纜接頭盒情況確定開剝長度開剝光纜
B.加強(qiáng)芯留適當(dāng)長度后剪斷,剪斷填充繩與纜口平齊
C.將光纜端口外皮用細(xì)砂紙打毛5-7厘米
D.固定加強(qiáng)芯
E.松套管進(jìn)入容纖盤固定,無明顯受力點(diǎn)
最新試題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對(duì)較高()?
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與()。
微波介質(zhì)陶瓷的損耗機(jī)制不包括()。
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對(duì)其性能的影響主要是()。
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
以下哪種方法可以降低微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率溫度系數(shù)()?
為提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù),可以()。
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較?。ǎ??
以下哪種因素會(huì)提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。