單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的發(fā)展瓶頸（）？

A.材料特性
B.制造工藝
C.市場(chǎng)規(guī)模
D.設(shè)計(jì)理念


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1.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的潛在應(yīng)用領(lǐng)域（）？

A.人工智能
B.物流
C.教育
D.采礦

2.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是影響硅光芯片市場(chǎng)推廣的因素（）？

A.性能
B.價(jià)格
C.品牌
D.重量

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的工作溫度范圍通常（）。

A.很窄
B.很寬
C.固定不變
D.不確定

4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的制造技術(shù)在不斷（）。

A.倒退
B.停滯
C.進(jìn)步
D.重復(fù)

5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用對(duì)（）行業(yè)的變革影響較大。

A.金融
B.娛樂(lè)
C.交通
D.以上都是