單項(xiàng)選擇題硅光芯片在（）領(lǐng)域的應(yīng)用增長(zhǎng)迅速。

A.航空
B.航天
C.5G 通信
D.農(nóng)業(yè)


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1.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的關(guān)鍵技術(shù)（）？

A.光刻技術(shù)
B.鍍膜技術(shù)
C.焊接技術(shù)
D.印刷技術(shù)

2.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的應(yīng)用障礙（）？

A.成本
B.技術(shù)成熟度
C.市場(chǎng)需求
D.外觀

3.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的性能指標(biāo)（）？

A.靈敏度
B.分辨率
C.顏色
D.功耗

4.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的研究方向（）？

A.新材料
B.新結(jié)構(gòu)
C.降低價(jià)格
D.新工藝

5.單項(xiàng)選擇題以下哪種因素對(duì)硅光芯片的壽命影響較小（）？

A.使用頻率
B.存儲(chǔ)方式
C.包裝材料
D.工作環(huán)境