A.機(jī)架
B.中央處理器/內(nèi)存模板
C.端子或接線組件
D.網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
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A.BPCS 和SIS 規(guī)模都較小。
B.PCS 功能簡單,沒有復(fù)雜的調(diào)節(jié)回路。
C.BPCS 操作和邏輯不影響SIS 邏輯的執(zhí)行。
D.除與上位系統(tǒng)軟件通信外,BPCS 宜無其他通信口。
A.油庫
B.輕烴儲庫
C.液化石油氣儲庫
D.潤滑油庫
A.故障關(guān)(FC)
B.故障開(FO)
C.故障保位(FL)
D.故障復(fù)位(FR)
A.超馳不應(yīng)屏蔽信號的報(bào)警功能。
B.超馳狀態(tài)應(yīng)重復(fù)報(bào)警。
C.超馳時(shí)間應(yīng)限定。
D.應(yīng)設(shè)置“超馳允許”硬開關(guān),轉(zhuǎn)到“正?!睜顟B(tài)可解除所有超馳。
A.邏輯控制器響應(yīng)時(shí)間計(jì)算
B.硬件設(shè)計(jì)
C.軟件設(shè)計(jì)
D.系統(tǒng)安全方案
最新試題
以下哪種因素會導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加()?
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低()?
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對較高()?
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與()。
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
以下哪種元素的摻雜可以提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)()?
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù),可以()。
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)主要取決于()。
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能主要由()。
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值,意味著()。