集成電路工藝原理填空題每日一練(2020.04.29)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題在SiO₂內(nèi)和Si-SiO₂界面存在有（）、（）、（）、（）等電荷。

2.填空題制造電子器件的基本半導(dǎo)體材料是圓形單晶薄片，稱為硅片或（）。在硅片制造廠，由硅片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，又被稱為（）或（）。

3.填空題用于熱工藝的立式爐的主要控制系統(tǒng)分為五部分（）、（）、氣體分配系統(tǒng)、尾氣系統(tǒng)和（）。

4.填空題擴(kuò)散是物質(zhì)的一個基本性質(zhì)，分為三種形態(tài)（）擴(kuò)散、（）擴(kuò)散和（）擴(kuò)散。

5.填空題晶圓制備中的整型處理包括（）、（）和（）。