A.探測(cè)熱影響區(qū)裂縫
B.探測(cè)可能影響斜探頭探測(cè)結(jié)果的分層
C.提高焊縫兩側(cè)母材驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),以保證焊縫質(zhì)量
D.以上都對(duì)
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A.讓工件充分冷卻
B.焊縫材料組織需穩(wěn)定
C.冷裂紋有延時(shí)產(chǎn)生的特點(diǎn)
D.以上都對(duì)
A.底波降低或消失
B.噪聲或雜波增大
C.超聲波嚴(yán)重衰減
D.以上都有
A.平底孔
B.長(zhǎng)橫孔
C.大平底
D.以上都可以
A.5.6º
B.3.5º
C.6.8º
D.24.6º
A.橫波質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向?qū)θ毕莘瓷溆欣?br />
B.橫波探傷雜波少
C.橫波波長(zhǎng)短
D.橫波指向性好
最新試題
使用變型波檢測(cè)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是()
二次波檢測(cè)是一種特殊的檢測(cè)工藝,以下關(guān)于二次波檢測(cè)的做敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是()
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是()
發(fā)生康普頓散射的條件是()
物質(zhì)對(duì)輻射的吸收是隨什么而變()
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
射線照片上細(xì)節(jié)影像的可識(shí)別性主要決定于()
下列對(duì)耦合劑應(yīng)該具有的特點(diǎn)的描述,不正確的一項(xiàng)是()
對(duì)于平行于檢測(cè)面的缺陷,一般采用()檢測(cè)。