A.波浪狀
B.條狀
C.斷續(xù)
D.連續(xù)
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A.85%
B.90%
C.95%
A.焊條
B.焊絲
C.焊劑
D.電力
A、所有堅固螺釘有無松動
B、機殼外表噴塑表面有無劃傷裂紋
C、電流調(diào)節(jié)范圍測量
D、該焊機有無有關(guān)認(rèn)證標(biāo)志
A.加載次數(shù)
B.溫度影響
C.應(yīng)力集中影響
D.裂紋擴展速度
A、預(yù)熱溫度比已評定的合格值降低50℃以上
B、最高層間溫度比已評定的記錄值高50℃以上
C、混合焊劑的混合比例
D、焊絲牌號
A、100
B、200
C、300
D、400
A.5
B.10
C.20
D.30
A.EDMnxx-xx
B.EDCrMnxx-xx
C.EDPxx-xx
D.EDCrxx-xx
A、氧、氮和碳
B、氧、氫和碳
C、氫、氮和碳
D、氧、氮和氫
A、抗拉強度
B、耐腐蝕性能
C、耐高溫性能
D、絕緣和導(dǎo)電
最新試題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
CCD要求浮高不得超過()
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
以下電子元器件()有極性。