A.熱裂紋
B.冷裂紋
C.再熱裂紋
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A.行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
B.相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)
C.企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
D.國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
A.波浪狀
B.條狀
C.斷續(xù)
D.連續(xù)
A.85%
B.90%
C.95%
A.焊條
B.焊絲
C.焊劑
D.電力
A、所有堅(jiān)固螺釘有無(wú)松動(dòng)
B、機(jī)殼外表噴塑表面有無(wú)劃傷裂紋
C、電流調(diào)節(jié)范圍測(cè)量
D、該焊機(jī)有無(wú)有關(guān)認(rèn)證標(biāo)志
A.加載次數(shù)
B.溫度影響
C.應(yīng)力集中影響
D.裂紋擴(kuò)展速度
A、預(yù)熱溫度比已評(píng)定的合格值降低50℃以上
B、最高層間溫度比已評(píng)定的記錄值高50℃以上
C、混合焊劑的混合比例
D、焊絲牌號(hào)
A、100
B、200
C、300
D、400
A.5
B.10
C.20
D.30
A.EDMnxx-xx
B.EDCrMnxx-xx
C.EDPxx-xx
D.EDCrxx-xx
最新試題
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()
CCD焊接溫度要求()
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿(mǎn)錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。