A.抗晶間腐蝕
B.抗氧化
C.化學(xué)穩(wěn)定
D.抗氣孔
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A.焊絲直徑
B.鎢棒直徑
C.氬氣管內(nèi)徑
A.焊件厚度
B.0.75倍焊件厚度
C.1.5倍焊件厚度
A.按合金含量較低的母材需要選取
B.按合金含量較高的母材需要選取
A.淬透性
B.抗晶間腐蝕
C.抗沖擊
A.9點(diǎn)
B.6點(diǎn)
C.3點(diǎn)
A.紅外線
B.紫外線
C.可見光
A.3%
B.6%
C.9%
A.碳酸鉀
B.螢石
C.白云石
A.100%
B.50%
C.25%
A.熱裂紋
B.冷裂紋
C.再熱裂紋
最新試題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
三極管在電路圖中用()表示。
以下屬于二極管的作用是()
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()