A.紅外線
B.紫外線
C.可見光
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A.3%
B.6%
C.9%
A.碳酸鉀
B.螢石
C.白云石
A.100%
B.50%
C.25%
A.熱裂紋
B.冷裂紋
C.再熱裂紋
A.行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
B.相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)
C.企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
D.國家標(biāo)準(zhǔn)
A.波浪狀
B.條狀
C.斷續(xù)
D.連續(xù)
A.85%
B.90%
C.95%
A.焊條
B.焊絲
C.焊劑
D.電力
A、所有堅(jiān)固螺釘有無松動(dòng)
B、機(jī)殼外表噴塑表面有無劃傷裂紋
C、電流調(diào)節(jié)范圍測量
D、該焊機(jī)有無有關(guān)認(rèn)證標(biāo)志
A.加載次數(shù)
B.溫度影響
C.應(yīng)力集中影響
D.裂紋擴(kuò)展速度
最新試題
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
三極管在電路圖中用()表示。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
CCD要求浮高不得超過()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()