A、橫向正彎試驗
B、橫向側(cè)彎試驗
C、橫向背彎試驗
D、縱向正彎試驗
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你可能感興趣的試題
A、純鎳鑄鐵焊條
B、灰鑄鐵焊條
C、球墨鑄鐵焊條
D、鎳鐵鑄鐵焊條
A.金屬材料
B.焊接材料
C.輔助材料
A.射線
B.著色
C.磁粉
D.肉眼
E.瑩光
A.奧氏體
B.馬氏體
C.機械混合物
D.珠光體
A.60Hz
B.50Hz
C.5-100KHz
A.抗晶間腐蝕
B.抗氧化
C.化學穩(wěn)定
D.抗氣孔
A.焊絲直徑
B.鎢棒直徑
C.氬氣管內(nèi)徑
A.焊件厚度
B.0.75倍焊件厚度
C.1.5倍焊件厚度
A.按合金含量較低的母材需要選取
B.按合金含量較高的母材需要選取
A.淬透性
B.抗晶間腐蝕
C.抗沖擊
最新試題
熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
CCD要求浮高不得超過()
電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。