A.射線
B.著色
C.磁粉
D.肉眼
E.瑩光
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A.奧氏體
B.馬氏體
C.機(jī)械混合物
D.珠光體
A.60Hz
B.50Hz
C.5-100KHz
A.抗晶間腐蝕
B.抗氧化
C.化學(xué)穩(wěn)定
D.抗氣孔
A.焊絲直徑
B.鎢棒直徑
C.氬氣管內(nèi)徑
A.焊件厚度
B.0.75倍焊件厚度
C.1.5倍焊件厚度
A.按合金含量較低的母材需要選取
B.按合金含量較高的母材需要選取
A.淬透性
B.抗晶間腐蝕
C.抗沖擊
A.9點(diǎn)
B.6點(diǎn)
C.3點(diǎn)
A.紅外線
B.紫外線
C.可見光
A.3%
B.6%
C.9%
最新試題
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。