A.變硬
B.變脆
C.熱裂紋
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A、脫去熔滴中的氧
B、脫去熔池中的氧
C、脫去藥皮中放出的氧
A、馬氏體
B、鐵素體
C、馬氏體+鐵素體
A.變形增大
B.變形減小
C.應力增大
D.應力減小
A.加熱時,焊件能自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
B.加熱時,焊件不能自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
C.加熱時,焊件不能完全自由膨脹;冷卻時,焊件不能完全自由收縮
D.加熱時,焊件不能完全自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
A.焊接過程中,由于不均勻加熱和冷卻在焊件內產生的應力
B.焊接過程中,由于焊件本身或外加拘束作用在焊件內產生的應力
C.焊接結束后,焊件冷卻到室溫下留在焊件內的應力
D.焊接結束時,由于焊接接頭產生不均勻的組織轉變而引起的應力
A.檢驗并記錄工藝參數(shù)
B.檢驗執(zhí)行焊接工藝情況
C.檢驗和執(zhí)行標準和圖樣
D.以上都是
A.擺動不當
B.焊速過快
C.電流偏小
D.焊條未烘干
A.鈍邊厚
B.錯邊
C.焊條直徑大
D.焊接電流大
A.低溫鋼
B.奧氏體不銹鋼
C.耐熱鋼
D.高強度鋼
A.力學性能
B.化學成分
C.耐熱性能
D.抗氧化性能
最新試題
焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時也是考核焊工的操作技能。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
焊接工藝規(guī)程也是對產品進行檢驗和質量控制的依據(jù)。
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
持證焊工的證書在有效期內全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接()
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
在規(guī)程允許的替代范圍內,可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導書。