A、增強焊縫截面,降低接頭應力
B、外表成形不美觀
C、引起應力集中導致安全性能下降
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A.變硬
B.變脆
C.熱裂紋
A、脫去熔滴中的氧
B、脫去熔池中的氧
C、脫去藥皮中放出的氧
A、馬氏體
B、鐵素體
C、馬氏體+鐵素體
A.變形增大
B.變形減小
C.應力增大
D.應力減小
A.加熱時,焊件能自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
B.加熱時,焊件不能自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
C.加熱時,焊件不能完全自由膨脹;冷卻時,焊件不能完全自由收縮
D.加熱時,焊件不能完全自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
A.焊接過程中,由于不均勻加熱和冷卻在焊件內產(chǎn)生的應力
B.焊接過程中,由于焊件本身或外加拘束作用在焊件內產(chǎn)生的應力
C.焊接結束后,焊件冷卻到室溫下留在焊件內的應力
D.焊接結束時,由于焊接接頭產(chǎn)生不均勻的組織轉變而引起的應力
A.檢驗并記錄工藝參數(shù)
B.檢驗執(zhí)行焊接工藝情況
C.檢驗和執(zhí)行標準和圖樣
D.以上都是
A.擺動不當
B.焊速過快
C.電流偏小
D.焊條未烘干
A.鈍邊厚
B.錯邊
C.焊條直徑大
D.焊接電流大
A.低溫鋼
B.奧氏體不銹鋼
C.耐熱鋼
D.高強度鋼
最新試題
板面外觀檢查內容包括()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。
CCD焊接溫度要求()
電容是一種儲能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接()
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
業(yè)務核算是對個別業(yè)務事項的記載,主要是進行單個業(yè)務的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
以下屬于二極管的作用是()